중국은 사용되는 전자공학을 위한 다중층 PCB 회로판 HDI PCB 디자인 PCB 널을 주문을 받아서 만들었습니다

중국은 사용되는 전자공학을 위한 다중층 PCB 회로판 HDI PCB 디자인 PCB 널을 주문을 받아서 만들었습니다

중국 사용자 정의 다층 PCB 회로 기판 HDI PCB 디자인 전자 제품용 PCB 보드 기술 및 기능 Q/T 리드 타임 품질 관리사전 판매 및 판매 후 서비스 1시간 견적2시간
기본정보
모델 번호.PCB-A310
사양180*150mm
등록 상표마치다
기원중국 선전
HS 코드85340090
생산 능력720000m2/년
제품 설명
중국 사용되는 전자공학을 위한 다층 PCB 회로판 HDI PCB 디자인 PCB 널을 주문을 받아서 만들었습니다기술 & 기능
안건생산 능력
레이어 수1-20개의 층
재료FR-4, Cu 베이스, High TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON 등
보드 두께0.20mm-8.00mm
최대 크기600mmX1200mm
보드 외형 공차+0.10mm
두께 공차(t≥0.8mm)±8%
두께공차(t<0.8mm)±10%
절연층 두께0.075mm--5.00mm
최소 라인0.075mm
최소 공간0.075mm
아웃 레이어 구리 두께18um--350um
내층 구리 두께17um--175um
드릴링홀(기계식)0.15mm--6.35mm
마감홀(기계식)0.10mm-6.30mm
직경 공차(기계식)0.05mm
등록(기계식)0.075mm
종횡비16:1
솔더 마스크 유형LPI
SMT Mini.Solder 마스크 폭0.075mm
미니. 솔더 마스크 클리어런스0.05mm
플러그 구멍 직경0.25mm--0.60mm
임피던스 제어 공차±10%
표면 마감/처리HASL, ENIG, 화학, 주석, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거
핫 세일 제품 생산 능력
양면/다층 PCB 워크샵알루미늄 PCB 워크샵
기술적 역량기술적 역량
원자재 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELEPHONE원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스
층: 1개의 층에서 20개의 층층: 1개의 층 및 2개의 층
최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍)최소 구멍 크기: 12mil(0.3mm)
최대. 보드 크기: 1200mm* 600mm최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in)
완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm
동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz)동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz)
NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm