범주
중국은 사용되는 전자공학을 위한 다중층 PCB 회로판 HDI PCB 디자인 PCB 널을 주문을 받아서 만들었습니다
중국 사용자 정의 다층 PCB 회로 기판 HDI PCB 디자인 전자 제품용 PCB 보드 기술 및 기능 Q/T 리드 타임 품질 관리사전 판매 및 판매 후 서비스 1시간 견적2시간
기본정보
모델 번호. | PCB-A310 |
사양 | 180*150mm |
등록 상표 | 마치다 |
기원 | 중국 선전 |
HS 코드 | 85340090 |
생산 능력 | 720000m2/년 |
제품 설명
중국 사용되는 전자공학을 위한 다층 PCB 회로판 HDI PCB 디자인 PCB 널을 주문을 받아서 만들었습니다기술 & 기능안건 | 생산 능력 |
레이어 수 | 1-20개의 층 |
재료 | FR-4, Cu 베이스, High TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON 등 |
보드 두께 | 0.20mm-8.00mm |
최대 크기 | 600mmX1200mm |
보드 외형 공차 | +0.10mm |
두께 공차(t≥0.8mm) | ±8% |
두께공차(t<0.8mm) | ±10% |
절연층 두께 | 0.075mm--5.00mm |
최소 라인 | 0.075mm |
최소 공간 | 0.075mm |
아웃 레이어 구리 두께 | 18um--350um |
내층 구리 두께 | 17um--175um |
드릴링홀(기계식) | 0.15mm--6.35mm |
마감홀(기계식) | 0.10mm-6.30mm |
직경 공차(기계식) | 0.05mm |
등록(기계식) | 0.075mm |
종횡비 | 16:1 |
솔더 마스크 유형 | LPI |
SMT Mini.Solder 마스크 폭 | 0.075mm |
미니. 솔더 마스크 클리어런스 | 0.05mm |
플러그 구멍 직경 | 0.25mm--0.60mm |
임피던스 제어 공차 | ±10% |
표면 마감/처리 | HASL, ENIG, 화학, 주석, 플래시 골드, OSP, 골드 핑거 |
핫 세일 제품 생산 능력 | |
양면/다층 PCB 워크샵 | 알루미늄 PCB 워크샵 |
기술적 역량 | 기술적 역량 |
원자재 : CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELEPHONE | 원자재 : 알루미늄 베이스, 구리 베이스 |
층: 1개의 층에서 20개의 층 | 층: 1개의 층 및 2개의 층 |
최소 선 폭/공간: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | 최소 선 폭/공간: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
Min.Hole 크기: 0.1mm(드릴링 구멍) | 최소 구멍 크기: 12mil(0.3mm) |
최대. 보드 크기: 1200mm* 600mm | 최대 보드 크기: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
완성된 보드 두께: 0.2mm- 6.0mm | 완성된 보드 두께: 0.3~ 5mm |
동박 두께 : 18um~280um(0.5oz~8oz) | 동박 두께 : 35um~210um(1oz~6oz) |
NPTH 홀 공차: +/-0.075mm, PTH 홀 공차: +/-0.05mm | |